马斯克找台积电合作！特斯拉新自动驾驶芯片，采3纳米制程

电动车大厂特斯拉下一代 FSD（全自动辅助驾驶）芯片AI5/HW5进入量产阶段，传出该款FSD芯片将由台积电代工，采用3纳米N3P制程。业界消息指出，台积电是主要代工厂，三星则作为备用选项。

据中时援引外媒NotATeslaApp报导，特斯拉透过每次FSD芯片更新不断突破自动驾驶的界限，驱动每辆车的硬件需要不断发展。特斯拉下一代FSD芯片AI5/HW5，运算性能目标为每秒2000~2500TOPS（兆次操作），是现款HW4芯片的5倍，能支援更复杂的无监督FSD算法。

报导认为，特斯拉同时跟台积电、三星合作，背后意义重大，特斯拉先前一直跟三星采购芯片，但目前需要从全球最大晶圆代工厂台积电获得额外产能，这种多元化结构代表特斯拉已在整合各方资源，目的是降低供应链风险。

有业界传言指出，特斯拉AI5/HW5的代工业者，台积电仍是首选，将采用台积电3纳米N3P制程量产。至于三星则是备用代工厂，到2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。

值得关注的是，特斯拉预计逐步改进AI5/AI6的FSD功能，却不会同步升级旧车款，因为即使新车表现更好，安全性也更高，也不代表旧硬件不能安全驾驶。