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应对美国制裁 中国为发展半导体产业再有大动作

彭博社9月3日报道,据知情人士透露,中国正准备在到2025年的五年之内,对所谓的第三代半导体提供广泛支持。全球芯片市场格局正在发生变化。(视觉中国)报道称,中国…

彭博社9月3日报道,据知情人士透露,中国正准备在到2025年的五年之内,对所谓的第三代半导体提供广泛支持。

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全球芯片市场格局正在发生变化。(视觉中国)

报道称,中国的高层领导人将在10月开会,以制定下一个五年的经济策略,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国国家主席已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元(9.5万亿人民币)。半导体实际上是中国技术雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。

北京时间8月4日,中国国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

中国媒体央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

据中国海关数据统计,2019年中国芯片的进口金额为3,040亿美元,远超排名第二的原油进口额。

2020年上半年中国进口的芯片总数量约为2,422.7亿块,同比增长25.5%;进口的芯片总金额约为10,842.2亿元人民币,同比增长16%,且继续超过石油、铁矿石、天然气、煤炭等,排在中国进口商品类别中的首位。

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