雷军：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，累计投入超135亿

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今（5月19日）日发文回顾了小米玄戒的研发之路：“截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿。目前，已经超过 2500 人加入研发团队，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”

▲小米实现3nm芯片研发设计突破，手机处理器芯片“玄戒O1”即将面世。

外界：出货千万片才可回本

今日，雷军在微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片“玄戒O1”即将在5月22日晚7时的15周年战略新品发布会亮相。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军称芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米芯片已走过11年历程，终于采用第二代 3nm 工艺制程的小米“玄戒O1”即将面世，力争跻身第一梯队旗舰体验。

雷军称四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

据了解，“玄戒 O1”定位是高端旗舰芯片，第二代 3nm 工艺流片成本极高，因此小米造芯片投入已超百亿，大概需要出货千万片才能摊平研发成本。