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中国掀起芯片业反腐风暴?

中国多家媒体上星期四(7月28日)报道,中国工业和信息化部电子信息司原司长、中国集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)总经理丁文武被查。…

中国多家媒体上星期四(7月28日)报道,中国工业和信息化部电子信息司原司长、中国集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)总经理丁文武被查。

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大基金这些年在芯片业大举投资,但许多芯片制造厂历时两三年都没有建成,更别说解决中国的“缺芯”问题。图为有“中国芯片航母”之称的清华紫光研究中心一名研究人员在进行设计研发。(路透社)

中共中央纪委国家监委驻工信部纪检监察组、北京市监察委员会两天后(7月30日)发布通告证实上述消息。中国舆论认为,一场中国芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。

今年60岁的丁文武毕业自合肥工业大学电子科学与技术专业;2008年8月,出任当时的信息产业部电子产品司副司长。

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原中国工信部电子信息司司长、大基金总经理丁文武被查。舆论认为,一场中国芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。(互联网)

2011年8月,丁文武升任工信部电子信息司司长;2015年大基金成立,丁文武出任总经理。

丁文武并非芯片业第一个反腐对象。早在去年11月,大基金管理人公司华芯投资原副总裁高松涛就已被查。在刚刚过去的一个月,又有至少五名芯片业高官被查,其中四人和丁文武以及他所掌管的大基金有着盘根错节的关系。

7月15日,中央纪委国家监委网站发布通报,中国国家开发银行国开发展基金管理部原副主任、国开发展基金有限公司原副总经理、华芯投资原总裁路军因涉嫌严重违纪违法被查。对市场敏感的人士当时就认为,中国“芯片反腐”正拉开序幕。

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丁文武和大基金与近期被查的另外四名高管有着盘根错节的关系。左起紫光集团联席总裁刁石京,华芯投资总裁路军,紫光集团董事长赵伟国,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,紫光集团总裁张亚东,紫光集团联席总裁齐联。(互联网)

公开资料显示,路军自2014年华芯投资成立起就出任董事、经理,并参与大基金的大量投资运作。

丁文武2015年出任大基金第一任总经理时,大基金第二大股东国开金融有限责任公司时任副总裁正是路军。

与路军同日被带走的,还有大基金深圳子基金鸿泰基金投资管理有限公司合伙人王文忠。

据《财新》报道,王文忠与路军是同学,在进入大基金深圳子基金前,并无大型或知名投资机构任职经历。

再来看7月25日被带走调查的紫光集团前董事长赵伟国。不同信源均披露,紫光集团与大基金有着环环相扣的关系。在大基金成立半年后,首个大规模投资的对象就是紫光集团。

紫光集团的另一高管、前总裁刁石京也在7月29日被查,他曾在工信部与丁文武共事。

什么是“大基金”?

被称为中国芯片行业“国家队”的大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起,其中,国开金融持有22.3%股份,是除财政部之外的第二大股东。

大基金成立的目的,是为完善中国集成电路产业供应链配套体系建设,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

值得一提的是,在大基金组建前一年,华芯投资成立,国开金融出资45%,时任国开金融副总裁路军出任华芯投资总裁。随后,华芯投资成为大基金一期唯一管理人。

大基金一期投资规模超过1300亿元人民币,2018年基本完成。投资标的中芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备和材料类占6%,被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐等。

二期基金成立于2019年10月,规模超过2000亿元;重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备等。

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中国集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)2014年成立。(互联网)

大基金的成与败

有自媒体分析指出,大基金成立以来,在投资上是成功的。行业对大基金的投资评价正面积极,已上市企业也给基金带来了较好的财务回报。

然而,它更像是炒股工具而不是推动国家基础研究的机构。批评者认为,尽管大基金带动了上万亿投资, 但它并没有制造出国产替代的芯片和材料。

《科技日报》前总编辑、南开大学新闻与传播学院院长刘亚东指出,大基金在商业投资、炒股套现上可以说是成功的,“但因为大基金的投资而突破了什么技术,打破了什么卡脖子的东西,我们似乎没明显看见”。

有业内人士也认为,作为国资企业的一种实现形式,大基金面临着几乎所有国企都面临的难题,即如何保障国有资产不会流失。

中国造芯运动

大基金这些年在芯片业大举投资,但许多芯片制造厂历时两三年都没有建成,更别说解决中国的“缺芯”问题。这与中国近年来运动式发展芯片行业不无关系。

2020年,随着中美贸易摩擦持续升级,中国电信科技巨头华为被美国“断供”芯片,各地响应中央号召解决“卡脖子”技术问题,全民造“芯”运动进入高潮。

在这场运动中,各地集成电路产业规划动辄千亿目标,半导体产业园区更是遍地开花,地方政府争相设立投资基金、提供名目繁多的补贴与奖励。

据不完全统计,仅2020年上半年,有21个省份落地半导体项目超过140个,仅统计披露金额的项目,总投资已超3070亿元。

风口下的造芯运动很快暴露出问题。2019年至2020年间,包括成都格芯、武汉弘芯、济南泉芯、淮安德淮、淮安时代芯存、南京德科码、陕西坤同在内的七家晶圆制造企业先后烂尾。

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成都格芯、武汉弘芯、南京德科码等七家晶圆制造企业先后烂尾。(视频截取)

这些项目都有相似的发展轨迹:先由发起人画项目“大饼”引入政府基金,设立公司,并打出“填补了国内空白”的噱头;此后一边建设一边期望引进大基金投资,再借助大基金的品牌效应,带动社会风险资本投入。

大基金一旦未如期入局,社会风险资本又在局外驻足观望,就导致资金链断裂,项目停摆。

以2017年成立的武汉弘芯为例,这个项目号称投资千亿,按原计划,公司主攻晶圆级先进封装,拥有七纳米工艺,如果真的造出来,华为就不怕被卡脖子了。可耗时三年多,弘芯连厂房都没建完就濒临破产,公司还把它拥有的中国唯一一台七纳米ASML光刻机抵押给了银行。

中国芯片业路在何方?

轰轰烈烈的“造芯”运动并没有改变中国芯片大量依赖进口的现实。数据显示,去年全球半导体产值为5585亿美元。根据中国海关数据,中国进口了4000亿美元的芯片,约为全球的三分之二。

就在中国芯片业掀起反腐风暴时,美国刚通过芯片法案。彭博社引述知情人士称,多家美国设备制造商过去两周接到官方通知,被要求不要向中国提供用于14纳米或以下芯片制造的设备。

中国官媒《环球时报》星期天发表社评说,美国舆论借着中国的芯片反腐对中国在芯片领域的投入是否有效进行质疑,还宣称这将让中国芯片业“感到不安”,是故意在搅浑水。

在大基金的支持下,中国“缺芯”的情况未发生根本改变,但在某些领域还是有所突破。彭博社今年3月引述消息人士称,苹果公司正在为其iPhone中使用的内存芯片寻找新的供应商,正在测试长江存储生产的NAND闪存芯片样品。

不过,正如环时社评所提醒的那样,芯片产业需要逆资本周期,尤其不能短期炒作圈钱。中国芯片业在此番洗牌后,是以破釜沉舟之势扎实稳健地解决卡脖子问题,还是换汤不换药、继续搞运动式发展、追求短期回报?这个选择,对中美科技战中最关键一役的成败至关重要。

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