雷军扬言10年投资500亿芯片设计，“真正掌握技术才支持高端化策略”

小米CEO雷军今日（19日）在微博发文，除了宣布将于本周四（22日）正式发布首款手机SoC芯片玄戒O1外，并透露将在未来十年投资至少500亿人民币于芯片设计。

雷军表示，若小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是“必须攀登的高峰和绕不开的硬仗”。 他进一步指出，只有做出高端的旗舰Soc，真正掌握芯片技术，才能更好支持小米的高端化策略。

过去4年投入135亿

雷军透露，小米在早期制作芯片过程中，一度遭遇挫折而暂停研发，直至2021年才重启这项长达十年的“玄戒”手机芯片研发计划。 同时，在过去的4年多时间，小米在此项目上已累计投入超过135亿元人民币，并计划仅今年就在相关研发上再投入60亿元研发资金。 目前小米的半导体研发团队规模已超过2,500人，其研发投入和行业规模都在国内半导体设计领域位列前三。

合作伙伴料非中芯

他提到，即将亮相的玄戒O1芯片，采用了先进的第二代3纳米工艺制造，但并未指明合作的芯片代工制造商。 不过，据彭博报道，采用3纳米制程意味小米此次的合作伙伴并非内地最大晶圆代工厂中芯（981），后者由于受美国出口管制措施影响，目前在先进制程方面仍主要集中在7纳米技术。

报道又指，小米手机的处理器主要依赖高通（Qualcomm）和联发科技（MediaTek），如今小米正寻求仿效苹果公司的模式，通过自主设计芯片与软硬件生态的深度融合，提升产品竞争力和用户体验。