黄仁勋揭AI下一波惊天革命：与现实互动，“1产业”商机大爆发

在AI成为如同电力、网际网络的重要基础设施、推动全球产业数位转型之际，Computex 2025见证“边缘AI”如何从技术突破走向产业落地。

▲英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋。资料图片

据《中时新闻网》报道，Computex 2025开展前夕，英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋穿着经典黑色皮衣，以大众所熟悉的亲民、利落形象现身北流舞台。今年英伟达的主题演讲，从巨幅显示荧幕上可以看到合作伙伴一年比一年扩大，名单一字排开涵盖各大专院校、医疗机构与企业多达一二二家，“背板概念股”自然再次成为媒体追逐的焦点。

从概念展示到实务应用

走进会场，“AI Next”的主轴从主题设定到专区规划都比过去几年更加聚焦。特别新增的AI服务技术区、机器人与无人机区，显示今年特别对AI应用落地的重视，随着大语言模型（ＬＬＭ）、小语言模型（ＳＬＭ）逐渐成熟和迭代，不只大企业，连中小企业都加速冲刺AI，企业级AI助理及聊天机器人可说在各摊位上随处可见。今年的参展内容已显示AI应用全面渗透至资料中心、制造、医疗、终端设备领域，无论是台湾本土业者还是国际大厂，皆以AI为核心展出许多沉浸式互动体验，让边缘AI的应用场景不再抽象，而是具体可见的产业解决方案。

英伟达、高通、鸿海、联发科、恩智浦（NXP）等接连展开精彩的主题演讲，要说与去年大会有何明显不同之处，除了AI芯片、服务器GB300的进一步技术演示，最让人引颈关注无非是AI下一波的爆发能量。

黄仁勋再次介绍了Blackwell架构与GB300芯片，强调推论效能、存储器与网络频宽都较上一代全面升级。演讲最大亮点在于展示最新NVLink Fusion技术，让企业可弹性整合自家CPU、AI加速器，打造AI服务器。

NV Link技术过去专属于英伟达AI服务器，扮演GPU、CPU之间提升资料传输速度的角色。作为NVLink的延伸，未来NV Link Fusion将ＩＰ出售给其他芯片设计公司，使得半客制化的AI基础设施在未来成为可能。联发科、迈威尔、世芯电子、富士通与高通都在背板后亮相，成为生态系的一员，这标志着英伟达AI芯片从封闭转向开放合作的新时代。

英伟达新ASIC生态系成形

简单来说，数位孪生在工业领域，是在计算机中建立虚拟分身，实时模拟、监控并优化实体工厂、产线或机器人的运作，这让制造业者能在虚拟世界预先测试流程、训练人员、优化设计，大幅降低成本与风险。

搭配CUDA函式库或英伟达各开发平台驱动的数位孪生，早已是许多台湾半导体和制造业者的现在进行式，诸如：台达电、鸿海、台积电与纬创、纬颖等正在将工厂的数字化延伸至实体，首次参展的和硕，展出新一代GB300 NVL72机架产品、Simba机器狗之际，也采用英伟达平台打造视觉AI代理，推出PEGAVERSE YODA、PEGA AI、PEGAVERSE JEDI等系列应用，帮助工程师和管理人员进行厂房远端监控、强化组装流程，成功降低人力成本和生产线瑕疵率。

黄仁勋演讲还进一步认为，AI的下一个浪潮将是物理AI（Physical AI），其概念为AI开始理解惯性、因果关系、世界运行的规则，进而产生与现实世界互动的能力，这将促使“机器人”迎向新革命。

高通四十周年里程碑

联发科今年以“AI无界、智能无限”主题参展，展示边缘运算到云端AI的最新技术成果，包括行动运算、云端AI、边缘设备及车载应用等，包括二二四G SerDes IP、2.5D与3D封装技术，现场吸睛的Dimensity Auto汽车具备场景智慧辨识与AI网络优化能力，更进阶的CX-1芯片则整合生成式AI模型以及AI声学技术的智慧助理服务，已在许多车厂进入验证阶段。